我々は、混合信号およびRF - IC製品のためのワイヤーボンディング技術に加えてフリップチップ、ダイ積層、POPやPIPなどのような新たな技術のためICパッケージデザインを提供しています。高速通信では、データ転送レートが上昇するにつれてICパッケージが重要な設計パラメータになってます。高周波信号と低消費電力動作のため信号品位とパワーインテグリティが大変重要で、ICパッケージの相互接続（基板）設計は高いレベルの専門知識と注意を必要とします。我々は寄生分析、同時スイッチング雑音およびIBISモデル化と機械的シミュレーションを実行するには、社内設備を持っています。主なパッケージ設計サービスの中では、CSP、ワイヤーボンディングBGA、フリップチップBGAとATEテストアプリケーションのための他の垂直方向スペース変圧器（MLO / MLC）があります。
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