“相互接続技術”は、互換性やコストのため一つのシリコンダイ上に容易に集積化できない機能を設計生産するための強力なツールです。キャリバー・インターコネクトのSIPソリューションによってプリント配線基板のサイズと重量が縮小され、電気的性能の向上することもできます。また、SIP技術は、SoC（システムオンチップ）にアナログとデジタル機能を統合に関わる課題への代替案を提供しています。その結果、システムやサブシステムを提供するために必要な電子部品（デジタルIC、アナログIC、RF IC、受動部品やその他の要素）のすべてを組み合わせた単一のパッケージです。我々は、異なるメーカーとの豊富な経験を通じて、信頼性の高い高性能の半導体パッケージングソリューションを提供しています。
SIPの出現は、テストに関していくつかの新たな課題を生み出しています。試作段階前に、SIPは、潜在的な信号およびパワーインテグリティの問題を識別するために電気的分析を行う必要があり、その分析手段として正確なスパイスやIBISモデルや抽出シミュレーション手法やリアルタイム測定などが用いられています。我々のチームは常に信号およびパワーインテグリティの問題を解決するための実行可能なシミュレーションと測定の戦略について調査しています。
インピーダンス制御のため最適なスタックアップ測定、重要なコンポーネントのためのフロアプラン、クリティカルネットIOバッファの選択、トポロジー最適化、終端戦略とルーティング仕様。
反射、オーバーシュート/アンダーシュート、クロストークやEMI問題などのような潜在的なSI問題の検討のためルーティングボードの検証と解析、そしてそれと同時に優れた信号品位のためのトポロジーの変更、終端およびレイアウトの変更のための提案
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